出展

建設DX展へ出展致します。

当社は、「建設DX展」へ出展いたします。           

■日時:2023年12月13日(水)~15日(金)

■会場:東京ビックサイト 南展示棟 4F

■弊社ブース小間番号:41-11  

 

【展示内容】

      ・東芝インフラシステムズ社製 ウエアラブル端末 "マリシテン"【MULiSiTEN™】

  ・東芝マテリアル社製の可視光応答型光触媒【ルネキャット®】    





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